中国芯片为何难以跳出困境

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全球高科技产业的市场研究机构集邦咨询(TrendForce)星期一(12月7日)称,美国对中芯国际的制裁不但会威胁到该公司本身的上游设备供应链,而且将“严重危及”中国矢志在半导体领域自力更生的战略目标。

在北京第21届国际科技产业博览会上有人在通过显微镜看电脑晶片(年5月17日)

由于沙子是用于生产硅、也就是绝大多数半导体的原材料,所以全球高科技的繁荣被形容为是建立在“沙子”之上的。

对中国来说,这一说法还更具一层象征意义。从美国对中兴长达7年的禁令开始、再到华为遭全面封杀,中国越来越意识到,如果没有自己的芯片,所谓的制造业大国在很大程度上不过为电子产品的组装地。

为了不被美国“卡脖子”,中国近年来倾举国之力,开展了一场类似大跃进式的造芯运动,投入了上万亿的资金,成立了成千上万家的芯片公司,励志独立自主造芯片,并要一跃在年使中国成为世界半导体行业的领导者。

产业链高度全球化

芯片制造工艺涉及50多个学科、数千道工序,于毫厘之间要构建几十亿个晶体管结构,目前没有任何一个国家是独立“自力更生”造芯片的。

在大规模集成电路生产的产业链中,将芯片图形印制在晶圆硅片上的光刻机必不可少。目前荷兰的阿斯麦(ASML)是世界上唯一有能力生产高端极紫外光刻机的公司,然而,在其17家核心供应商中,一半以上来自美国,其余为德国、瑞典等公司。在股权结果方面,艾司摩尔



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